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承芯半导体亮相2023世界半导体大会
发布日期:2023-07-25  来源:市集成电路产业发展办公室  浏览次数:  字号:〖

7月19日至21日,2023世界半导体大会在南京国际博览会议中心举办,大会的主题是“芯纽带,新未来”,常州承芯半导体有限公司携最新产品——高端滤波器亮相本次大会。

承芯半导体拥有成熟的射频产品代工工艺、完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术与业务模式创新。目前,承芯半导体共布局BAW技术相关专利37件,布局SAW及TC-SAW技术相关专利19件。

 
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